Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (COP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Género Número de posiciones Paso Revestimiento del contacto Estilo de montaje Estilo de terminación Ángulo de montaje Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima


TE Connectivity Conectores I/O CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE 448En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity Conectores I/O SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge 157En existencias
384Se espera el 27/04/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores I/O CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
241Se espera el 5/03/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity Conectores I/O CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 896
Mult.: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores I/O CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 50.004
Mult.: 50.004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C